Q2全球晶圆出货面积再创新高,同比增长12%

发布时间:2022年08月01日

       首页 7月28日消息 据科创板日报报道,

国际半导体行业协会(今日公布最新一季度晶圆行业分析报告。报告显示, 二季度全球晶圆出货面积继续增长6%) 2021 年, 达到 35.34 亿平方英寸,

再创新高, 较去年同期的 31.52 亿平方英寸增长 12%。哲家预计, 今年全球不包括存储半导体产值将增长17%, 晶圆制造产值将增长20%, 台积电将继续扩大晶圆产能。半导体行业权威机构发布全球晶圆产能数据本月,

中国大陆的晶圆产能占全球份额为15 .3%。
       中国内陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年间增加产能份额的地区。
       资料来源:智家

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